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湖南大学成功解决半导体材料切割加工瓶颈

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    由湖南大学与信息学院博士生导师戴瑜兴教授领衔的课题组,日前成功研制出一款高档机型-XQ300A高精度数控多线。湖南大学今天向外界透露,其核心原创技术——高精度高速低耗切割控制关键技术及高档数控多线切割机床,已通过了由中国工程院院士范滇元为主任委员的专家组鉴定。

    XQ300A高精度数控多线切割机床的成功研制,解决了我国切割加工的瓶颈,标志着我国已成为全球少数几个掌握高档数控多线切割机床制造技术的国家之一,打破了过去瑞士、日本等国外进口同类设备长期垄断国内市场的局面。据透露,目前国内已有十余家企业订购了该项目研制的数控多线切割机床产品。

    多线切割是一种通过的高速往复运动把带入半导体加工区域进行,将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的一种新型切割加工方法;数控多线切割机已逐渐取代了传统的内圆切割,成为硅片切割加工的主要方式。目前世界上仅有瑞士、日本等国家能制造数控多线切割机床。由湖南大学与湖南宇晶机器实业有限公司共同研发的XQ300A高档数控多线切割机床,填补了我国在制造此类设备上的空白,其技术性能优于瑞士、日本同类产品,价格仅为日本同类产品的50%、瑞士同类产品的30—40%。

    以范滇元院士为首的专家组一致认为,基于高精度高速低耗切割控制关键技术研发的高精度数控多线高速切割机床,可全面实现对半导体材料及各种硬脆材料的高精度、高速度、低损耗切割,填补了国内空白。该项目成果具有多项自主,整体技术达到国际先进水平,其中切割线的张力控制技术、收放线和主电机的同步技术居于国际领先水平。